【台湾情報】台湾PCB装置メーカー、AIサーバー向け需要を独自技術で開拓＜ワイズ機械業界ジャーナル2026年月6第1週号発行＞

プレスリリース要約

台湾の機械業界専門誌「ワイズ機械業界ジャーナル」の最新号が、AIサーバーや先端半導体分野における台湾メーカーの最新動向を特集しました。高速伝送や先端パッケージング（PLP）といった技術的ボトルネックを、独自の装置開発で解消しつつある台湾企業の競争力に迫ります。

ワイズコンサルティンググループは、台湾機械業界専門誌の2026年6月第1週号を発行しました。今号ではAIデータセンターの高速伝送需要を背景に、活況を呈する台湾のPCB（プリント基板）装置メーカーの動向を特集しています。微細化や高アスペクト比の穴あけ技術が求められる中、大量科技や牧徳科技などの企業が、独自のバックドリル技術やAIを活用した光学検査技術によって製造現場のボトルネックを解消し、市場を開拓している実態を解説しています。

さらに本誌では、軍民両用で注目される無人水上艇（USV）産業の国産化に向けた課題と展望や、ロボット事業を終了して先端パッケージング（PLP）およびCPO（コパッケージド・オプティクス）向け半導体装置へ全リソースを集中させる万潤科技の事業転換などを紹介。また、半導体・AIサーバー向け精密金型や軍事用ドローンへの参入が進む台湾金型産業の2026年生産額が、前年比1.5%増の646億8000万台湾元に達する見通しであることも伝えています。

Journalポイント

実はこれ、AIサーバーの性能を最大限に引き出すための「見えないボトルネック」を台湾の装置メーカーが次々と解決しているんです。

え、そうなんですか？AIチップが進化すればそれで解決するわけではないんですね。PCBってそもそも何ですか？

PCBというのはプリント基板のことで、電子部品を載せて電気的につなぐ板のことです。実は今、AIの高速通信に対応するため、基板に極めて微細で深い穴をあけるといった超高度な加工技術が必要になっているんです。

なるほど。でも、それって従来の穴あけ機や検査装置では対応できないほど、技術的なハードルが高いことなんですか？

その通りです。たとえば大量科技というメーカーは、基板の不要な銅箔を取り除く「バックドリル」という独自技術で信号の乱れを防いでいます。数字で言うと、2026年の台湾金型産業全体の生産額も、こうした精密需要に支えられて約647億台湾元に達する見込みです。

すごい市場規模ですね！ニュースに書いてあったPLPというのも、同じように半導体の性能を高めるための新しい技術なのでしょうか？

PLPというのはパネルレベルパッケージングのことで、多数のチップを大型パネル上で一括して封止する先端技術のことです。万潤科技という企業は、AI技術を用いて基板の「反り」をリアルタイムで補正しながら貼り合わせる装置を開発し、この分野に全リソースを集中させています。

ロボット事業を辞めてまでシフトするなんて、かなり大胆な意思決定ですね。他国でも同じような動きはあるんですか？

はい。実は世界中の半導体・電子部品業界がこの先端パッケージング分野へシフトしています。台湾企業は受託製造の強みを活かし、こうした次世代装置のデファクトスタンダードを握ろうと、サプライチェーン全体で猛スピードで動いているのが現状です。

最先端の技術トレンドが、台湾の装置や金型産業の動きからこれほどクリアに見えてくるんですね。非常に勉強になりました！