プレスリリース要約
三菱電機はドイツのパワー半導体大手セミクロン・ダンフォスと、産業・発電分野のインバーター向けパワー半導体モジュールの新標準パッケージを共同開発しました。脱炭素化に伴い需要が高まる高効率な「3レベル回路」に対応し、両社製品間の互換性を確保することで、顧客企業のインバーター設計共通化を強力に後押しします。
今回共同開発されたのは、直流電圧を3段階で制御する「3レベルTタイプ回路」を内蔵したパワー半導体モジュールの新標準パッケージです。三菱電機の高出力帯向け「LV100」とセミクロン・ダンフォスの「SEMITRANS20」をベースにしており、端子の配置や機能を共通化することで、両社製品間での完全な互換性を実現しました。これにより、産業用ドライブ機器や再生可能エネルギー発電システムを開発するメーカーは、インバーターの基本設計を共通化したまま、両社のモジュールを柔軟に選択・採用できるようになります。
本パッケージは、100mm×144mm×40mmのサイズに、複雑な3レベルTタイプ回路（4素子入り）を一体化して内蔵しています。主電極端子と制御用補助端子を最適に配置したことで、回路の寄生インダクタンスを低減し、インバーター内部の配線（バスバー）や駆動回路の設計を大幅に簡素化できます。これにより、従来の2レベル回路を用いたインバーターと比較して、電力変換効率の向上と周辺部品を含めた装置全体の小型化を同時に達成し、高出力インバーター設計における自由度を向上させます。
Journalポイント
実はこれ、競合する日独の半導体大手が、あえて製品の「器」となる パッケージを共通化 したものなんです。
え、ライバル同士なのに共通化しちゃうんですか？それって自社の技術的な優位性が薄れたりしないのか不思議です。
実は今、脱炭素に向けてインバーターの 高効率化 が急務なのですが、新しい回路方式は設計が複雑で、顧客である機器メーカー側の開発負担が非常に大きいという課題があったんです。
Romano、それってもともと各社が独自に優れた製品を作って、性能の高さで競い合うのが普通じゃないんですか？
確かにそうですが、顧客からすると、部品のサイズや端子の位置がメーカーごとに違うと、インバーター全体の設計を何パターンも作らなければならず、開発コスト が跳ね上がってしまうんですよ。
なるほど！じゃあ設計を共通化して、部品の マルチソース化 を進めたいという顧客企業のニーズに応えた形なんですね？
マルチソース化というのは、同じ機能の部品を複数の企業から調達できるようにして供給リスクを分散させる手法のことで、今回はまさにそれを実現します。端子の位置が同じなので、顧客は設計を変えずに両社の製品を柔軟に使い分けられるようになります。
顧客側のメリットがすごく大きいんですね。他の半導体メーカーもこういった標準化を進めているんですか？
実は業界全体が、こうした 標準パッケージの共同開発 を通じて市場を広げる方向へシフトしています。規格を揃えて採用のハードルを下げることで、省エネ効果の高い新技術の普及をみんなで早めようとしているんです。
単に競い合うだけでなく、協調して市場の新しいスタンダードを作っていく戦略なんですね。勉強になりました！
