プレスリリース要約
生成AIの普及に伴うデータセンターの電力消費急増に対応するため、UntroD Capital Japanが運営するリアルテックファンドは、異種接合型パワー半導体を開発する大阪公立大学発スタートアップ「ヘテロスタックス」への出資を実施しました。電力変換損失を劇的に低減する次世代技術の社会実装を目指します。
ディープテック領域の投資を手掛けるUntroD Capital Japan株式会社は、同社が運営するリアルテックファンドを通じて、株式会社ヘテロスタックスへの出資を行いました。ヘテロスタックスは2025年10月に設立された大阪公立大学発のスタートアップで、異なる半導体材料を直接接合する「異種接合アーキテクチャ」を用いた次世代パワー半導体デバイスの開発を進めています。今回の資金調達により、研究開発体制を強化し、データセンターや電気自動車（EV）向けの中・高耐圧領域における電力変換効率の劇的な向上を目指します。
同社が開発する「SABFET™」および「JGSD™」は、シリコン（Si）の持つ高い制御性・信頼性と、シリコンカーバイド（SiC）の高耐圧・低抵抗特性を組み合わせた独自の接合型デバイスです。従来の単一材料デバイスでは両立が困難であった「低損失化」「高信頼性」「低コスト化」「実装容易性」のトレードオフを解消する技術として期待されています。データセンターの電源装置や産業機器、再生可能エネルギー分野など、電力変換時のロス削減が強く求められる領域への展開を狙います。
Journalポイント
実はこれ、シリコンとシリコンカーバイドという異なる素材を直接くっつけるという、世界でも珍しいものすごい技術なんです。
え、そうなんですか？異なる素材をただくっつけるのって、素人目にはそんなに難しいことには思えないのですが…？
実は今、半導体業界では素材の限界という課題があって、新しい高性能な素材は製造コストが高く、従来のシリコンは性能が頭打ちというジレンマがあるんです。
電力を変換する際のロスを極限まで減らせるなら、データセンターの省エネに直結しますね。でも、別々に作った部品を組み合わせるのではダメなのですか？
いい質問です。別々に組み合わせると接続部で電力がロスしますが、ヘテロスタックスは原子レベルで直接接合することで、ロスを極限まで減らすことに成功しました。
なるほど！じゃあ、最近話題のAIによるデータセンターの深刻な電力不足も、この技術があれば解決に向かうってことですか？
AIというのは人工知能のことで、膨大な計算を行うため大量の電力を消費します。この新型半導体は、その電力変換時のロスを劇的に抑えることで、電力不足問題の救世主になると期待されているんです。
なるほど。ちなみに、他の大手半導体メーカーなども、似たような異種接合の技術開発を進めているんでしょうか？
多くの企業は単一の素材で高性能化を目指していますが、異種材料の接合は技術的難易度が極めて高く、この大阪公立大学発の独自技術が大きな強みとなっています。
なるほど、日本のディープテック技術が世界の電力問題を解決するかもしれないんですね。勉強になりました！
UntroD Capital Japan株式会社
- 代表
- 永田 暁彦
- 所在地
- 東京都港区虎ノ門2-2-1 住友不動産虎ノ門タワー 17F
- URL
- www.realtech.holdings