【台湾情報】台湾機械設備、AI・先進封止需要でハイテク設備が46％増──従来型と二極化＜ワイズ機械業界ジャーナル2026年月6第3週号発行＞

プレスリリース要約

ワイズコンサルティンググループが発表した最新レポートによると、台湾の機械設備産業において、AIや先進パッケージング向け需要を背景にハイテク生産設備が前年同期比46.4%増と急成長しています。一方で従来型設備は苦戦しており、製造業の二極化と高付加価値化への急速なシフトが浮き彫りになっています。

台湾機械設備製造業の2026年第1四半期の生産額は、前年同期比10.1%増を記録しました。この成長を牽引しているのが、人工知能（AI）や先進パッケージング（封止）技術向けの需要拡大に伴うハイテク生産設備であり、同分野は前年同期比46.4%増という驚異的な伸びを示しています。その一方で、産業機械や工作機械といった従来型の設備は、米国の関税政策などの影響から外需が減少しており、ハイテク分野との二極化がより鮮明になるなど、産業構造の転換期を迎えています。

本情報を掲載する「ワイズ機械業界ジャーナル」は、台湾の半導体設備や電子材料、工作機械、ファスナー、自動車、航空宇宙など、多岐にわたる製造業の最新動向を網羅した日本語の専門誌です。今回の号では、先進封止向け装置で躍進する群翊工業が日本企業を凌駕する技術力で受注を獲得した事例や、4四半期ぶりにV字回復を遂げて航空宇宙・車載向けへシフトするファスナー産業の動向などを紹介。台湾市場への参入やサプライチェーンの再構築を検討する日本企業の経営者や事業開発担当者にとって、極めて実用性の高い情報源となっています。

Journalポイント

実はこれ、台湾の設備メーカーがわずか8カ月で難題を解決し、長年提携していた日本企業を技術力で上回ってしまったという驚きの事例が含まれているんです。

えっ、技術力といえば日本が得意な分野だと思っていましたが、台湾企業に追い抜かれてしまったんですか？それってどういうことですか？

背景には、AI向けの半導体生産で不可欠な先進パッケージング需要の爆発的な高まりがあります。台湾の群翊工業というメーカーが、顧客の求める超高精度な装置を驚異的なスピードで開発したのです。

でも、それって特殊な技術ですよね。開発には普通、何年もかかるものじゃないんですか？

そうですね。ですが彼らは、パネルの反りや気泡の発生といった難題をわずか8カ月でクリアしました。数字で見ると、台湾のハイテク生産設備全体の生産額は前年同期比で46.4%増という驚異的な伸びを記録しています。

46%増はすごいですね！ 記事にあったPLPなどの先進技術が関係しているのでしょうか？

PLP（パネルレベルパッケージング）というのは、四角い大型パネル基板を使って半導体をまとめて封止し、生産効率を劇的に高める最先端技術のことです。群翊工業はこのPLP向け真空ラミネーターやガラス基板加工装置で、日本企業を凌駕する技術力を示しました。

半導体以外の、例えばネジや化学品といった他の製造業はどうなっているんですか？

実は業界全体が高付加価値化とグリーン転換へシフトしています。例えば、ファスナー（ネジ）産業は航空宇宙や車載向けに舵を切り、4四半期ぶりにV字回復を達成。環境規制を見据えたスマート製造の導入も進んでいます。

なるほど、単なる低価格競争から抜け出して、最先端技術や環境対応で生き残りを図っているんですね。とても勉強になりました！